馬檳半導(dǎo)體芯片及封裝項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收前信息公開

發(fā)布時間：2020-10-19 09:15:01 作者： 查看人數(shù)：4335

根據(jù)《企業(yè)事業(yè)單位環(huán)境信息公開辦法》及《關(guān)于開展建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)事中事后監(jiān)管工作專項檢查的通知》，我公司現(xiàn)向社會公開馬鞍山檳城電子有限公司導(dǎo)體芯片及封裝項目（一期一階段半導(dǎo)體芯片封裝項目）信息，公開日期為2020年10月19日至2020年10月27日。

一、項目基本情況

項目名稱：半導(dǎo)體芯片及封裝項目（一期一階段半導(dǎo)體芯片封裝項目）；

建設(shè)單位：馬鞍山市檳城電子有限公司；

建設(shè)地點：馬鞍山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)湖西南路2189號；

建設(shè)性質(zhì)：新建；

總投資：2000萬元；

生產(chǎn)制度：年工作300天，實行2班制，每班12小時，年生產(chǎn)時數(shù)7200小時；

環(huán)評文件編制單位：中鋼集團(tuán)馬鞍山礦山研究院有限公司；

環(huán)評審批部門：原馬鞍山市環(huán)境保護(hù)局；

環(huán)評審批時間：2018年12月26日；

環(huán)評審批文號：馬環(huán)審[2018]74號；

聯(lián)系人：翟進(jìn)龍17355551333

二、工程建設(shè)情況

項目主要由主體工程、輔助工程、公用工程和環(huán)保工程組成，具體工程內(nèi)容見表1。

表1 項目建設(shè)內(nèi)容一覽表

三、防治污染設(shè)施的建設(shè)情況

我公司按照環(huán)?！叭瑫r”制度的要求，落實了環(huán)評報告中的各項環(huán)保措施。

1、廢氣

本項目營運期封裝生產(chǎn)半導(dǎo)體功率管過程中，其烤箱固化廢氣、隧道爐廢氣、膠餅預(yù)熱廢氣、壓制成型廢氣、烤箱熟化廢氣，主要污染物為VOCs。廠區(qū)內(nèi)設(shè)置了一套活性炭吸附裝置進(jìn)行處理，處理后經(jīng)15米高排氣筒（DA001）達(dá)標(biāo)排放。去毛刺液廢氣、異丙基乙醇清洗廢氣主要污染物為VOCs，各自采用冷凝+UV光解+活性炭吸附裝置處理后，處理后經(jīng)一根15m排氣筒（DA002）達(dá)標(biāo)排放。食堂油煙先由集氣罩收集，后利用油煙凈化器對油煙進(jìn)行處理后排放。

2、廢水

項目廢水主要是去殘膠機(jī)清洗廢水、生活污水。

項目去殘膠機(jī)清洗廢水，經(jīng)廠區(qū)沉淀池預(yù)處理后，循環(huán)使用，不外排。食堂廢水經(jīng)隔油池后和其他生活污水一起經(jīng)入廠區(qū)化糞池預(yù)處理后，通過市政污水管網(wǎng)進(jìn)入馬鞍山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)南部污水處理廠處理，尾水達(dá)標(biāo)排入襄城河。

3、噪聲

項目噪聲主要來源于攪拌機(jī)、固晶機(jī)、隧道爐、成型機(jī)等設(shè)備噪聲，聲級為75~85dB（A）。

項目針對產(chǎn)生的噪聲，主要采取的措施為：采購低噪設(shè)備、對于產(chǎn)噪設(shè)備進(jìn)行隔聲減震措施，平時加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，保證設(shè)備正常運行。生產(chǎn)噪聲經(jīng)廠房隔聲和距離衰減后，能夠滿足《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB12348-2008）。。

4、固體廢物

項目產(chǎn)生的固體廢物包括一般固體廢物和危險廢物。其中一般固廢主要為廢邊角料、不合格產(chǎn)品、生活垃圾。危險廢物主要包括廢樹脂、廢活性炭、廢錫膏包裝桶、廢去毛刺液包裝桶、異丙基乙醇包裝桶。

本項目廠區(qū)內(nèi)設(shè)有垃圾桶，對員工生活垃圾進(jìn)行統(tǒng)一收集，定期由環(huán)衛(wèi)部門統(tǒng)一清運處理；對不合格產(chǎn)品和廢邊角料，先暫存于廠內(nèi)設(shè)置的一般固廢暫存處，之后進(jìn)行外售。危險廢物：廢樹脂、廢活性炭、廢錫膏包裝桶、廢去毛刺液包裝桶、異丙基乙醇包裝桶先收集暫存于廠內(nèi)的危險廢物暫存庫中，后交給有資質(zhì)的單位處理。

四、“三同時”手續(xù)落實情況

2018年12月26日原馬鞍山市環(huán)境保護(hù)局以《關(guān)于馬鞍山市檳城電子有限公司半導(dǎo)體芯片及封裝項目（一期一階段半導(dǎo)體芯片封裝項目）項目環(huán)境影響報告表的批復(fù)》（馬環(huán)審[2018]74號）對項目進(jìn)行了批復(fù)同意該項目建設(shè)，目前項目主體工程與環(huán)保工程等基本按照“三同時”要求建設(shè)完成。

五、企業(yè)承諾

我公司承諾，嚴(yán)格執(zhí)行國家、省、市相關(guān)法律法規(guī)及規(guī)定，認(rèn)真落實環(huán)評及批復(fù)提出的各項污染防治措施，加強(qiáng)環(huán)保設(shè)施運行、維護(hù)和管理，確保污染物達(dá)標(biāo)排放；建立健全環(huán)境保護(hù)制度、檔案、臺賬；企業(yè)對所公開的信息真實性、準(zhǔn)確性負(fù)責(zé)。

         六、接收監(jiān)督

我公司對所公開的信息的真實性、準(zhǔn)確性負(fù)責(zé)，接受環(huán)保部門及社會各界的監(jiān)督。

企業(yè)聯(lián)系人：翟進(jìn)龍17355551333

                                                                                                                                   馬鞍山市檳城電子有限公司

                                                                                                                                2020年10月19日